Material -pro 金相材料分析軟件 廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)材料測(cè)試 專為工業(yè)材料科學(xué)家，冶金學(xué)家，實(shí)驗(yàn)室技術(shù)人員和研發(fā)工程師設(shè)計(jì) ；適用于各種金相材料圖像的量化分析，如粒徑大小分析iGrain Size、球化率分析(Sphericity)、單相或多相含量分析、多孔性材料量化分析、銅線IMC共金面積百分比分析、各種材料的面積百分比分析或計(jì)數(shù)、計(jì)量分析等等。
可以分析：
?Grains
?Sphericity
?Graphite (3 types)
Grain Size 晶粒測(cè)量模塊：
該應(yīng)用程序支持ASTM粒度測(cè)量和批量處理 ；
粒度模塊用于根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)采用不同的方法測(cè)定粒度，支持ASTM E112, GB/T 6394, IS 4748, ISO 643和JIS G 0552截距法和面積法，
可測(cè)量金相結(jié)構(gòu)的平均粒徑大小；
截距法提供ASTM E112標(biāo)準(zhǔn)中描述的對(duì)角線、圓形、水平和垂直模式截距線剖面圖; 一鍵導(dǎo)出數(shù)據(jù)到Excel 。
適合用于各種金屬材料與非金屬材料的粒徑量化分析，如鋁、銅、鎂、鐵和鋼等合金材料分析與多晶硅太陽(yáng)能板分析等等。
只要符合ASTM E 112 定義的樣品，都可以進(jìn)行相關(guān)的分析應(yīng)用。
Sphericity 球化率分析模塊：
球化率分析模塊主要使用圓形度因子計(jì)算球形粒子的百分比；
根據(jù)ASTM球度和JIS G 5502標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算；
調(diào)整計(jì)算條件和獲得統(tǒng)計(jì)結(jié)果的選項(xiàng)；
可以自定義過(guò)濾條件把細(xì)小的雜質(zhì)先進(jìn)行過(guò)濾處理，數(shù)據(jù)更加
精準(zhǔn)和客觀。
Graphite 石墨分析模塊：
包括4個(gè)測(cè)量:灰色石墨(類型)，球狀石墨(球墨)，壓實(shí)石墨和鐵素體和珠光體的比例
允許設(shè)置多個(gè)強(qiáng)度范圍，以識(shí)別不同類別的材料
自動(dòng)計(jì)數(shù)和測(cè)量材料的面積、面積比、百分比等。
包括鐵素體，珠光體，石墨等的百分比計(jì)算
灰石墨測(cè)量 球墨測(cè)量 壓實(shí)石墨測(cè)量 鐵素體和珠光體測(cè)量
可定制分析以滿足特定要求：
單相、多相金屬分析
?根據(jù)使用者定義，選取一至多個(gè)材質(zhì)金相之灰階選取范圍。依所選取的金相材質(zhì)類別 自動(dòng)計(jì)算面積與面積百分比。
?可應(yīng)用分析肥粒鐵(Ferrite) 與波來(lái)鐵 (Pearlite) 相對(duì)含量，及分析鑄鐵中石墨 (Graphite) 相對(duì)含量
脫碳/滲碳層量測(cè)(硬化層)
?將經(jīng)過(guò)脫碳或滲碳處理之材料橫剖面做厚度量測(cè)。
?量測(cè)可取得最大、最小、平均厚度之分析數(shù)據(jù)。
?分析數(shù)據(jù)與圖表結(jié)果可透過(guò)DDE模式 導(dǎo)出至MS Office Excel報(bào)表。
材料涂層鎮(zhèn)厚、厚度分析
?利用量測(cè)工具取得某一分析目標(biāo)之厚度。
?量測(cè)可取得最大、 最小、平均厚度的分析數(shù)據(jù)。
?圖表數(shù)據(jù)可透過(guò)DDE匯出至MS Office Excel報(bào)表
樹(shù)枝狀支臂間距分析
(Dendritic Arm Spacing）
?依使用者定義量測(cè)起始位置分析鋁鑄件材料上樹(shù)枝狀支臂結(jié)構(gòu)的間距。
?分析結(jié)果可取得每一段支臂間隔距離，再依匯總之資料產(chǎn)生統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。
多孔性金屬材料分析
(Porosity of Metallic Materials ）
?可分析多孔性材料表面之孔洞率或取得孔隙大小、面積等數(shù)據(jù)，并可制作孔隙分布圖表。
?分析數(shù)據(jù)與圖表結(jié)果可透過(guò)DDE模式導(dǎo)出至MS Office Excel報(bào)表。
銹蝕面積比分析
?可透過(guò)濾鏡 (Filter) 功能將圖像上光源不均的問(wèn)題做均化 Flatten) 處理。
?可依使用者定義，設(shè)定銹蝕影像灰階選取范圍。使用選取工具選取欲分析的銹蝕影像區(qū)塊做分析，并取得銹蝕面積比分析數(shù)據(jù)。
金相影像縫圖 /拼接圖(Stitch lmages Tile lmages）
?可將多張依矩陣順序做拍照目邊緣重覆之金相影像，以傅立葉關(guān)聯(lián)(Fourier Correlation) 模式自動(dòng)將影像合并成一張完整的影像.可修正影像因旋轉(zhuǎn)偏角 (Rotation) 或縮放比例 (Scaling) 造成拼圖時(shí)的誤差。
?可選擇邊緣比對(duì)(Intensity Matching) 方式或影像強(qiáng)度比對(duì) (Edge Matching) 方式來(lái)合成影像拼圖。
全景深合成 (Extended Deth of Field)
此功能利用影像合成技術(shù)，克服了在高倍率觀察時(shí)因景深不足，無(wú)法看到景深過(guò)大的金相表面問(wèn)題?？蓪⒍鄰埐煌瑢?duì)焦面之堆疊影像、制作出一張對(duì)焦都是清楚的全景深合成影像、讓您更方便做金相的全貌觀察或高級(jí)的影像量測(cè)及分析、取得更精準(zhǔn)的分析教據(jù)。
非金屬物質(zhì)含量分析
(NonmetallicInclusions）
? 可依使用者定義，分析氧化物 (Oxides)及硫化物 Sulfides) 之含量。
IMC測(cè)量
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，銅線正在日益取代金線作為引線材料。IMC（Cu/Al金屬間化合物）測(cè)量是測(cè)試銅線Bonding的可靠性、導(dǎo)電性
的重要手段，以確保芯片能夠正常工作。只需簡(jiǎn)單步驟就可以準(zhǔn)確完成圖像采集、IMC測(cè)量以及數(shù)據(jù)輸出工作，減少人為誤差，操作簡(jiǎn)單、高效。
